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常问问题

• 2025

  08-26

  有机硅粘合剂的分类

  有机硅粘合剂分为单组分或双组分。

  
  

  单组分有机硅粘合剂在与空气中的湿气接触时发生物理性能变化而固化。

  
  

  双组分有机硅粘合剂分为两种组分，A和B。两种组分单独都不会固化，但一旦两种组分混合，它们就会开始固化。

  
  

  单组份有机硅玻璃胶在市场上很常见。这些粘合剂根据其性质进一步分为酸性和中性。

  
  

  酸性玻璃粘合剂主要用于玻璃与其他建筑材料之间的一般粘合。中性胶克服了酸性胶的腐蚀性和碱性，使其适用范围更广，市场价格也比酸性胶略高。

  
  

  市场上比较独特的玻璃胶类型是硅酮结构密封胶。由于它们直接用于玻璃幕墙中金属和玻璃结构的粘接或非结构性安装，因此在玻璃胶中具有最高的质量要求和产品质量，从而导致市场价格最高。

  
  

  1、主要用于玻璃幕墙中金属与玻璃之间的结构性或非结构性粘接。

  2、可将玻璃直接与金属构件外部连接，形成单一安装组件，满足全隐框幕墙或半隐框幕墙设计的要求。

  3、中空玻璃的结构粘接和密封。

• 2025

  08-26

  什么是硅胶？

  大多数人对有机硅只有肤浅的了解，认为它们是粘合剂中的优质树脂。下面详细说明： 有机硅化合物是含有Si-C键和至少一个直接与硅原子相连的有机基团的化合物。有机基团通过氧、硫、氮或其他分子连接到硅原子上的化合物通常也被认为是有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架的聚硅氧烷是数量最多、研究最广泛、应用最广泛的一类有机硅化合物，占总用量的90%以上。

  
  

  有机硅材料具有共同的结构：硅原子上有足够的甲基屏蔽高能聚硅氧烷主链； C-H键是非极性的，导致分子间相互作用非常弱； Si-O键长，Si-O-Si键角大； Si-O键为具有50%离子特性的共价键（共价键是有方向性的，而离子键是无方向性的）。

  
  

  由于其独特的结构，有机硅结合了无机和有机材料的特性，表现出低表面张力、低粘温系数、高压缩性和透气性等先进的基本性能。它们还具有耐高低温、电绝缘性、氧化安定性、耐候性、阻燃性、疏水性、耐腐蚀性、无毒、无味、生理惰性等优异性能。广泛应用于航空航天、电子、建筑、交通、化工、纺织、食品、轻工、医疗等领域。有机硅主要用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性剂、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮和惰性填充。随着有机硅数量和品种的不断增长，其应用领域不断扩大，在化工新材料行业中形成了独特而重要的产品体系，其中许多产品是其他化学品不可替代和不可或缺的。

• 2025

  08-26

  环氧树脂的使用方法及注意事项

  环氧树脂胶是一种快速固化的粘合剂。一般有白色、黑色、灰色三种颜色。其主要成分是环氧树脂。但环氧胶需要固化过程，因此需要固化剂。这种类型的粘合剂固化速度非常快，形成牢固的粘合，并提供出色的防水性。它还可以在高温环境下使用，在180至200摄氏度的温度下保持稳定至少20分钟。因此，它的性能是相当不错的。下面为大家介绍一下环氧胶的使用方法。

  
  

  环氧胶注意事项：

  使用环氧树脂胶时，了解其说明很重要。一、它的基本性质：胶水分为两部分，所以使用前需要混合。这甚至可以填充较大的间隙。第二，它的运行环境。一般来说，胶水在正常室温下固化。可以手动或使用专用设备（例如胶枪）混合这两个部分。

  
  

  使用环氧树脂胶时，要注意环境温度；最佳温度在 -50°C 至 150°C 之间。环氧树脂胶可以在正常环境下使用。它防水并能抵抗某些腐蚀性物质，例如强酸和强碱。然而，储存环氧树脂胶时有一些重要的注意事项。它不能暴露在阳光直射的地方，所以最好放在阴凉、黑暗的地方。一般情况下，此类胶水的保质期为12个月或更短。

  
  

  使用环氧树脂胶时，有一定的程序要遵循，也有一些注意事项要注意。首先，清洁待粘合表面。初次擦拭后，使用清洁剂进行第二次擦拭，以确保彻底清洁。

  
  

  然后，打开胶水容器，将A胶和B胶按2：1的比例混合。胶水固化速度很快，因此必须在准备好粘合后立即使用。涂抹粘合剂后 24 小时即可达到最佳粘合效果。涂完胶后，需要一段固化时间。在室温下，应固化 2 至 6 小时。在 40 至 50°C 的温度下，固化时间为 1 至 3 小时。使用后十天即可达到最佳粘合效果。

  
  

  环氧胶使用说明：

  1. 将1份A剂和1份B剂混合并充分搅拌。

  2. 将混合好的粘合剂涂在粘合面上。

  3. 至少 40 分钟内不要移动或移位粘合的物品。对于双酚A型环氧树脂来说，这会严重影响粘接效果。

  4. 对于脂肪族聚氨酯丙烯酸酯粘合剂，请至少等待20分钟后再使用。对于聚酯丙烯酸酯胶粘剂来说，这会影响固化效果和胶粘寿命。

  
  

  环氧树脂胶粘剂行业内按以下方式分类：

  1、按主要成分分为纯环氧树脂胶粘剂和改性环氧树脂胶粘剂；

  2、按其专业用途分为机械用环氧树脂胶粘剂、建筑用环氧树脂胶粘剂、电子眼用环氧树脂胶粘剂、修补用环氧树脂胶粘剂以及交通、船舶用胶粘剂；

  3、根据使用条件分为常温固化胶粘剂、低温固化胶粘剂、其他固化胶粘剂；

  4、按包装形式可分为单组份胶粘剂、双组份胶粘剂、多组份胶粘剂。

  
  

  还存在其他分类，例如无溶剂粘合剂、溶剂型粘合剂和水性粘合剂。然而，基于组件的分类是最常见的应用。

  环氧树脂胶特点：

  1. 基本特性：需要 A/B 混合物的双组分粘合剂。用途广泛，能够填补大的空白。

  2.使用环境：常温固化，室内外均可使用。可以手动混合或使用专用 A/B 胶设备（例如 A/B 胶枪）混合。

  3. 工作温度范围：-50℃至+150℃。

  4.适用于一般环境。耐水、耐油、耐强酸、耐碱。存放在阴凉、黑暗的地方，避免阳光直射。保质期：12个月。

• 2025

  08-26

  PCB电路板为什么需要使用三防漆？

  什么是保形涂层？

  
  

  保形涂料（俗称电路板防霉漆、三防胶、密封胶、UV胶、导热胶、绝缘漆、电路板保护漆、PCB保护漆、LED三防漆、逆变器漆、电路板保护漆、PCB绝缘漆、逆变器三防漆、太阳能电路板三防漆、通讯电路板三防漆、防水绝缘漆、三防油、防水）

  
  

  水分是 PCB 最常见且最具破坏性的因素。过多的水分会显着降低导体间的绝缘电阻，加速高速劣化，降低Q值，并腐蚀导体。我们经常在PCB金属部件上看到的铜绿是由铜、水蒸气和氧气之间的化学反应引起的，没有敷形涂层。

  
  

  印刷电路板上发现的数百种污染物同样具有破坏性。它们会导致与湿气腐蚀相同的后果——电子退化、导体腐蚀，甚至不可逆的短路。电气系统中最常见的污染物是制造过程中残留的化学物质。这些污染物的例子包括助焊剂、溶剂释放剂、金属颗粒和标记油墨。其他主要污染物是由人类处理引起的，例如体油、指纹、化妆品和食物残渣。操作环境还含有大量污染物，包括盐雾、沙子、燃料、酸和其他腐蚀性蒸气以及霉菌。

  
  

  在印刷电路板和元件上应用保形涂层可以减少或消除暴露在不利操作条件下时电子性能的下降。如果这种涂层在令人满意的时间内保持其有效性，例如超过产品的使用寿命，则可以认为已经达到了其预期目的。

  
  

  即使很薄的涂层也能在一定程度上承受机械振动和振荡、热冲击和高温操作。当然，薄膜可以为插入印刷电路板的各个组件提供机械强度或足够的绝缘的概念是误导性的。组件必须以机械方式固定，并需要其适当的间隙填充物来提供双层保护，防止发生事故。

• 2025

  08-26

  COB封装胶

  小间距LED这两年蓬勃发展，产量同比增长近一半。小间距是从 Z3 和 Z4 间距的全彩屏幕快速发展而来的。在用户有时间适应之前，他们就被其性能、视角和无缝的大屏幕色彩所吸引。然而，细间距的像素数已大幅增加。万分之一的缺陷像素率在 Z4 中似乎可以忽略不计，但在 Z2.5 中却变得非常明显。

  
  

  某公司安装了Z1.9全彩屏。用户特别关心坏点率，几乎每周都需要维护，这在一定程度上损害了小间距LED的声誉。小间距 LED 真的受到像素率缺陷的困扰吗？过去两年迅速普及的一项技术是板上芯片（COB）工艺。 COB工艺在稳定性、发光效率、耐用性和功耗方面具有卓越的性能。

  
  

  工艺稳定性

  
  

  COB（Chip On Board）是指将RGB芯片封装在电路板上。它是基于平面贴片技术和精密点胶技术开发的一种新型全彩LED工艺。在COB生产过程中，首先将IC安装在PCB上，然后将芯片固定到基板上。然后使用引线键合在芯片和基板之间建立电连接。检查合格后，将芯片用胶水密封，形成全彩LED模组。

  
  

  传统的表面贴装LED显示屏需要复杂的加工。在回流焊过程中，SMD灯头与环氧树脂在高温下的膨胀系数不同，很容易导致灯头与环氧树脂分离，产生间隙。这会导致LED管芯在后续使用过程中出现不良率较高的情况。

  
  

  COB 技术显示器更加稳定，因为它们不需要回流焊接来安装 LED。这样就消除了焊锡机中高温焊接造成的灯座与环氧树脂之间出现间隙的问题。因此COB产品出厂后死机的可能性较小。此外，COB独特的封装方式可以有效保护LED，增强其抗损坏能力。

  
  

  耐用性

  
  

  基于COB的小间距LED显示屏具有抗冲击、防水、防潮、防尘、防油、抗氧化、防静电、耐磨、易清洁等特点。 LED 的凸起球面光滑、坚硬，耐冲击、耐磨。坏像素可以单独修复。灰尘可以用水或布清洁，无需戴口罩。

  
  

  能源效率

  
  

  COB显示屏采用大芯片LED，有效提高亮度，散热均匀，亮度衰减系数低，保证长期使用亮度一致。技术人员使用480*480mm箱体在1000尼特下比较了COB-P2.5和SMD-P2.5显示屏的能耗。 COB功耗80.57W，SMD功耗165.7W。这表明，在同等亮度下，COB 显示器散热更少且更节能。

  
  

  COB封装技术在稳定性、发光效果、耐用性、功耗等方面的显着优势，奠定了COB封装作为主流封装技术和市场的地位。

• 2025

  08-26

  导热硅脂/导热膏的基本特性

  导热油脂/膏的基本特性：

  1. 绝缘性和高导热性

  2. 低沉降、低漏油、优异的触变性

  3、优异的耐高低温性和优异的耐候性

  4. 耐辐射和优异的介电性能

  5. 优异的化学和机械稳定性

  6. 室温储存

  
  

  导热硅脂的液体部分由硅和硅油组成。市场上的产品大多采用二甲基硅油为原料。二甲基硅油的沸点在140℃至180℃之间，很容易蒸发而造成渗油，在电路板上留下油痕。这种油脂分离可能会导致客户认为油脂是干燥的。佳迪新材料的原材料不含溶剂或低分子硅油。因此，佳迪新材料的产品在加热时不会干燥或蒸发。

  
  

  随着时间的推移，导热硅脂很容易变得不稳定：导热硅脂涂在芯片和散热器之间，保留液体并防止凝固，以有效填充界面之间的任何间隙。导热硅脂很难在没有气泡的情况下涂抹。许多电子元件（例如 PC）在运行过程中会经历温度循环（从低到高，然后再返回）。热膨胀和收缩会导致润滑脂中的气泡体积发生变化，迫使润滑脂从间隙中挤出。这种现象可能在热循环后发生。

  
  

  佳迪新材料的解决方案是控制润滑脂中的低分子硅氧烷，防止高温下的挥发和漏油。此外，严格控制粘度范围可确保出色的加工性并防止油脂挤出。经过20,000次功率循环测试，LS系列的导热系数保持基本稳定。用户可以放心使用佳迪新材料的产品。

  
  

  佳迪新材料的导热硅脂具有优异的触变性和低沉降特性，易于储存和涂抹。

• 2025

  08-26

  敷形涂料涂装的注意事项

  市场上有许多类型和等级的保形涂料，自然，应用工艺也在不断扩大。然而，无论流程如何发展，它们的操作程序都有许多共同点。这些共同点是什么？

  
  

  1、三防漆施工温度应在30-50℃之间，相对湿度不超过85%。电路板作为复合材料，容易受潮。为确保三防漆的充分保护效果，并防止因吸湿而导致外观变暗或发白，可以对电路板进行预热和烘烤，并真空干燥以除去大部分水分。

  
  

  2. 敷形涂料一般含有易燃溶剂，应避免高温和明火。敷形涂料一般有轻微的刺激性气味，因此操作室应充分通风，以利于溶剂挥发和快速固化。应避免长时间吸入蒸气和长时间皮肤接触。虽然固化后的涂层一般对人体无害，但在涂装过程中应采取安全预防措施。环境应通风良好，作业人员应佩戴防护口罩。

  
  

  3. 如果您想要较厚的涂层，最好涂两层较薄的涂层，让第二层涂层在第一层涂层后完全干燥。

  
  

  4、电路板、连接器、插座、开关、敏感元件、插件区域涂敷三防漆时，一般不允许涂敷涂层材料。必须使用掩蔽技术。

  
  

  5、用过的刷子、喷枪等工具应及时用Osborne 108稀释剂清洗干净，以备下次使用。

  
  

  6. 请勿将浇注的保形涂料放回原包装，以免污染未使用的保形涂料。未使用的保形涂层应密封并存放在阴凉、黑暗的地方，直到准备使用。

  
  

  7. 要修复已涂有保形涂层的组件，只需用烙铁接触涂层即可拆下组件。然后，安装新组件并用刷子或保形涂层稀释剂清洁该区域。干燥后，重新涂敷保形涂层。

• 2025

  08-26

  LED硫化失效分析方法

  LED硫化是指LED灯泡与环境中的含硫物质接触后，LED涂层中的银离子与硫离子发生反应，形成黑色硫化银的过程。高温和高湿度加速了这一反应。

  
  

  LED硫化的影响：

  1、灯泡功能区变黑，导致光通量下降、色温偏移。

  2、功能区的银层转变成硫化银后，金球与功能区的接触力减小，灯泡更容易失效。

  
  

  LED硫化故障分析方法：

  1. 虽然硫化很容易观察到，但 LED 灯泡生产和应用中的每一个细微步骤都可能导致硫污染。硫的来源多种多样，使得识别过程变得复杂，需要消除每个影响因素。

  2、扫描电镜-能谱仪（SEM-EDS）对材料进行精确的元素分析，有效排除无关因素，识别硫污染源。

  
  

  案例研究：

  
  

  

  
  

  某照明制造商收到一批硫化LED灯泡，委托金健调查故障原因。为了查明硫的来源，金健使用SEM-EDS设备追踪所有可能导致硫化的环节。封装厂：支架、荧光粉、封装胶等材料、包装、运输。应用工厂：电路板、焊料、电线、涂胶、灌封胶、橡胶垫、粘合剂、包装和运输等材料。其他：辅助用品（橡胶手套、清洁剂）、车间环境等。最终用户使用条件和环境。

  
  

  

  

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