佳迪新材料为半导体行业提供芯片级精密封装和键合解决方案，专注于高电压、低应力、高温的极限挑战。我们的高端电子胶粘剂产品涵盖芯片封装、散热管理、低温粘合和PCB保护，具有卓越的化学稳定性和工艺兼容性。它们确保了设备在恶劣条件下的长期可靠性，成为半导体行业精密制造和能源效率的守护者。
组件模块粘合点
1.电路板粘合剂
2. 塑料粘接
3.电子元件固定
4. 传感器元件粘接
优势产品
● 单组份环氧胶（JD-325）
● UV固化胶（JD-402L）
● 导热胶（JD-155）
● 导热胶（JD-260-N600）
● 导热界面材料（JD-106-R）
畅销产品
