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有机硅系列
产品描述
导热灌封胶是以有机硅树脂为基体,填充导热填料,经专门工艺加工而成的液态有机硅导热复合材料。具有优良的导热性、电绝缘性、耐候性、耐温性、防潮性、抗老化性。
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产品特点
粘度低,流动性好。
高物理机械性能。
耐冷热冲击、高温老化。
导热系数高,散热效果极佳。
在-50℃~200℃下能长期保持稳定的物理机械性能。
典型应用
本产品应用于电子模块、LED防水电源、汽车HID灯模块电源、PCB板、逆变器、电抗器等。
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