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高折贴片硅树脂

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产品信息:


苯基SMD封装硅胶

产品简介

佳迪苯基LED封装材料,是高折射率,双组份的加成型硅胶,主要应用于照明,背光等LED产品的SMD封装,能有效抵御环境中的污染物,吸收冲击和振动所产生的应力,并在广泛的温度,湿度及恶劣的环境条件下保持基物理特性和电学特性。

产品特性

粘接强度高光学特性优

抗开裂性能强抗高低温冲击性能强

固化后收缩率少

规格参数

产品型号

5143

5146

5515

5148

5152

5153

混合比例(重量比)

14

1:4

12

14

14

14

混合粘度25℃(mPa.s

4000

5000

4000

5500

5000

3500

折射率(ND25

1.54

1.54

1.54

1.54

1.54

1.54

透光率%450nm /2mm

98

98

98

96

96

96

固化条件

80-100℃×1H+150℃×3H

密度g/cm3

1.15

1.16

1.15

1.16

1.15

1.15

硬度(shore D

35

55

40

45

40

40

拉伸强度MPA

3.0

3.5

3.2

3.5

3.0

2.8

伸长率(%

35

20

35

25

30

30

线膨胀系数(ppm)

210

200

205

200

205

200

典型应用与特性

SMD

SMD

SMD

SMD

SMD

SMD


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