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东莞市佳迪新材料有限公司

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导热灌封胶

产品信息:

产品简介:

本产品用于对耐温、导热要求较高的电子元器件、模块电源、线路板等产品的灌封保护。

应用于电子模组、LED防水电源、汽车HID灯模块电源、PCB板、逆变器、电抗器、传感器等。


产品特性:

粘度低,流动性好。
物理机械性能高。
抗冷热冲击、耐高温老化
导热系数高,优异的散热效果
-50℃~200℃下能长期保持稳定的物理机械性能


外观

混合黏度

mpa.s

比重

g/ml

操作时间min(25℃)

硬度

shore A

导热系数

 W(m·K)

介电强度kV/mm

体积电阻率Ω·cm

JD-505BL

黑色/

白色流体

3800±500

1.55±0.1

30-60

40~50

0.8

≥20

≥1.0*1014

JD-505GL

黑/灰/

白色流体

4000±1000

1.9±0.1

30-90

40±10

1.0±0.1

≥20

≥1.0*1014

JD-605GL

灰色/

白色流体

4500±1000

2.5±0.1

≥30

35±5

1.5

≥20

≥1.0*1014

JD-705RE

红色/

白色流体

5500±1000

2.7±0.1

≥30

40±10

2.0±0.1

≥18

≥1.0*1014

JD-705GL

红/灰/

白色流体

6000±1000

2.75±0.1

≥30

15-20

2.0

≥10

≥1.0*1013

JD-705GM

红/灰/

白色流体

8000±2000

2.9±0.1

≥30

35±5

2.5

≥20

≥1.0*1014

JD-705GH

红色/

白色流体

11000±3000

2.95±0.1

30-60

30±8

3.0

≥8

≥1.0*1013

JD-705GW

灰色/

红色流体

18000±7000

3.1±0.2

30-60

25±10

3.4

≥15

≥1.0*1014

JD-705RH

灰/红/

白色流体

28000±10000

3.1±0.2

30-60

25±10

4.0

≥15

≥1.0*1014




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