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导热硅泥

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产品信息:

导热硅泥系列


产品说明

JD108系列一种双组份室温或加温固化,具有导热性能,柔软的导热填缝材料。


主要用途

●应用于手机、光纤等通讯设备

●适用于印刷电路板、易碎组件导热粘接

●应用于其它相关场所


产品特点

●具有良好的流动性,易操作易返工

●符合RoHS、HF、REACH等环保要求

●良好的耐候性,以及良好的绝缘性


技术参数

性能名称

JD108

JD108-1

JD108-2

JD108-3

外观

白色、粉色或灰色

比重

2.6±0.1

2.6±0.1

2.8±0.2

2.8±0.2

导热系数

1.0

1.2

1.5

2.0

耐压强度

1.01.0×1014

耐温范围

-50--200

包装规格

30ml/支,200ml/



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