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导热硅泥系列
产品说明
JD108系列一种双组份室温或加温固化，具有导热性能，柔软的导热填缝材料。
主要用途
●应用于手机、光纤等通讯设备
●适用于印刷电路板、易碎组件导热粘接
●应用于其它相关场所
产品特点
●具有良好的流动性，易操作易返工
●符合RoHS、HF、REACH等环保要求
●良好的耐候性，以及良好的绝缘性
技术参数
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性能名称 |
JD108 |
JD108-1 |
JD108-2 |
JD108-3 |
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外观 |
白色、粉色或灰色 |
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比重 |
2.6±0.1 |
2.6±0.1 |
2.8±0.2 |
2.8±0.2 |
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导热系数 |
1.0 |
1.2 |
1.5 |
2.0 |
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耐压强度 |
≥1.01.0×1014 |
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耐温范围 |
-50--200℃ |
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包装规格 |
30ml/支，200ml/支 |
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英文
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