导热脂

产品介绍

导热硅脂是在硅树脂中填充导热填料，通过特殊工艺制成的膏状有机硅导热膏。它具有高导热率和低热阻的特点，非常适合大功率芯片的快速散热。它还具有适合刷涂应用的低粘度。该产品旨在覆盖不平坦的器件或外壳表面，有效填充发热器件和散热器之间的间隙，实现快速散热。

热阻低。

无溶剂，挥发物含量低。

粘度低，易于涂抹和印刷，耐老化，不易干燥。