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热界面材料
产品介绍
导热凝胶是由导热填料与有机硅树脂混合分散而成的粘性有机硅导热膏。它具有高导热率和相对较低的热阻。此外,它还具有良好的挤出性能,适合自动化点胶工艺。
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产品特点
导热系数高,热阻相对较低。
压力小,不损坏器件。
挤出率高,适合自动化点胶工艺。
耐老化,不易干燥。
典型应用
通信设备、终端设备、消费电子、网络设备、安防设备、光通信模块、汽车电子、模块电源等大功率器件散热应用。
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