佳迪亮相2026中国国际电子展 展会回顾

佳迪成功在2026年电子乐中国展上圆满落幕

2026年7月1日至3日，东莞佳迪新材参加了在上海新国际博览中心举办的电子展（electronica China 2026）。在为期三天的展会期间，佳迪展示了专为电力电子、新能源系统以及严苛工业电子应用领域开发的一系列粘合剂、灌封材料、密封材料和热管理材料。

作为亚洲重要的电子元器件、系统、应用及解决方案展览会之一，电子展汇聚了来自电子产业链的众多企业与行业专业人士。此次展会为佳迪提供了重要机会，以展示其材料技术能力，了解不断变化的应用需求，并直接与客户及行业合作伙伴进行交流沟通。

高可靠性电子系统用先进材料

在展会上，佳迪展示了多项关键材料解决方案，旨在提升现代电子设备的性能与可靠性：

·高导热硅胶封装材料  

·电子器件封装与灌封材料  

·导热界面材料  

·耐高温结构粘接材料  

·电源模块及电子组件的密封与保护材料  

这些产品广泛应用于储能逆变器、光伏逆变器、车载充电器、高密度电源、工业控制系统及其他电力电子设备中。

随着电子设备向更高功率密度和更紧凑结构发展，有效的热管理变得愈发重要。电源元件产生的热量必须高效传导，以降低局部过热风险，并确保设备稳定运行。

同时，电子组件往往需要承受潮湿、振动、温度变化、电应力以及长期环境暴露等多重挑战。因此，合适的封装、密封、粘接和热管理材料在保护敏感元件以及提高整体系统可靠性方面发挥着重要作用。

客户讨论聚焦于实际应用中的挑战

除了产品展示外，展会还使佳迪团队能够与客户及行业专业人士进行深入的技术交流。这些讨论涵盖了电子系统设计与生产中的一些常见难题，包括：

·小型高功率组件的散热问题  

·电气绝缘与元件保护  

·防水与环境密封  

·高温下的结构粘接  

·抗热循环与材料老化性能  

·在严苛运行条件下的长期可靠性  

不同的电子应用对导热性、粘度、固化速度、硬度、附着力、介电性能以及环境耐受性等参数有着不同的组合要求。因此，选择合适的材料需要充分了解器件结构、基板、加工条件、工作温度以及预期的使用环境。

在展会期间，佳迪从实际应用条件的角度，与参观者探讨了上述需求。这种以解决方案为导向的沟通方式帮助双方探索如何更好地将材料选择和应用工艺与特定电子系统相匹配。

支持电力电子与新能源设备的发展

光伏系统、储能设备、电动汽车、工业自动化以及高密度电源的快速发展，对功能材料提出了更高的性能要求。

热管理材料不仅需要有效传递热量，还必须在反复温度变化中保持稳定。灌封和封装材料需在满足加工和绝缘要求的同时提供保护。结构胶粘剂和密封材料则必须在复杂的机械和环境条件下保持可靠的粘接性和防护性能。

佳迪持续开发满足这些不断变化需求的材料，重点关注产品稳定性、应用适应性及长期可靠性。除了供应单一材料外，公司还与客户合作评估应用条件，共同确定合适的产品和工艺解决方案。

持续创新，以客户为中心的技术支持

电子展2026圆满落幕，为佳迪进一步加强与电子及新能源行业的沟通提供了宝贵机遇。展会期间收集的反馈和技术讨论将有力支持公司持续的产品研发与应用研究。

佳迪将继续专注于电子应用领域的先进功能材料，同时为客户提供稳定可靠的产品、定制化解决方案以及专业的技术支持。公司始终致力于帮助客户应对日益严苛的电子系统在热管理、绝缘、密封、粘接及环境保护等方面面临的挑战。

佳迪衷心感谢所有在电子展2026期间与团队会面的客户、合作伙伴及参观者。我们十分感谢您的关注与支持，并期待未来在各类行业活动中继续开展交流与合作。