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目前是光伏新能源、电子电器、汽车制造电力设备、通讯设备、光学领域等多个行业重要的胶粘剂解决方案提供商。
功率电子器件的导热界面材料用于改善发热元件与散热结构(如散热片、金属外壳、冷却板或基板)之间的传热性能。在电源、逆变器、变换器、充电器和工业控制模块中,选择合适的热界面材料有助于减少热点、提高电气可靠性,并支持长期稳定运行。
2026
07-17
用于户外电子产品的硅胶封装材料广泛应用于需要长期防护潮湿、灰尘、振动、温度变化和电应力的电子模块。在照明系统、光伏电子设备、电源模块和控制单元等户外应用中,采用微逆变器封装胶等柔性材料,可在保护敏感电路的同时,减少因热胀冷缩引起的应
2026
07-15
导热灌封胶用于电源、逆变器、转换器、微型逆变器、充电器和工业电源模块中,以保护电子元件,同时帮助热量从高温区域散发。对于从事电力电子产品的制造商而言,选择合适的导热灌封胶可提升电气绝缘性、防潮性能、抗振动能力以及长期运行稳定性。
2026
07-13
LED灌封胶用于保护LED驱动、电源、PCB组件和照明模块免受热量、湿气、灰尘、振动、腐蚀和电气应力的影响。对于照明制造商来说,从电子粘合材料中选择合适的材料很重要,因为LED产品通常长时间运行,并且必须在室内和室外环境中保持稳定。
2026
07-08
PCB灌封材料的选择需综合考虑保护目标、组装结构和生产工艺,而不能仅依赖单一的材料性能。JIADI为电子制造商提供适用于严苛装配环境的电子材料,并支持以应用为导向的材料选型讨论。 PCB灌封材料用于封装印刷电路板,保护电子元件免受湿气、灰尘、振动、
2026
07-06
充电器和高功率模块在组装过程中既需要环境防护,也需要对热传导进行有效控制。本指南将说明如何结合JIADI电子材料的整体组合,对灌封工艺和热管理方案进行综合评估。 功率电子器件的灌封用于保护逆变器、转换器、电源、充电器、电机控制器及工业控制单
2026
07-03