导热硅胶片

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更新时间：【 2023-09-09 】

导热硅胶片系列是一款专门应对电子设备、电源电器、汽车电子、新能源等领域的热管理界面材料。其可调的厚度，柔软的贴服性、压缩性能和稳定性，给予电子芯片高效的热传导和优异适应性，是电子元器件终身可靠的导热散热保障。

产品特点

良好的导热系数
厚度0.15~15.0mm可调
材料绝缘，耐压强度≥8KV/mm
有机硅结构稳定，对环境适应性好
环保无毒，符合RoHS标准
柔软耐折，更好的填充界面空隙
压缩性好，缓冲减震，低应力

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