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导热灌封胶 |
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| 阅读次数： 【 292 】 | 更新时间： 【 2023-09-09 】 | ||||||
| 本产品用于对耐温、导热要求较高的电子元器件、模块电源、线路板等产品的灌封保护。应用于电子模组、LED防水电源、汽车HID灯模块电源、PCB板、逆变器、电抗器、传感器等。 产品特点： 导热系数高
粘度低，流动性好。
抗冷热冲击、耐高温老化 |
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