佳迪新材-聚氨酯灌封胶在PCB电路板的应用

电路板也叫PCB板，主要应用到电脑、电视、家电、电源、灯饰等行业，但是有的行业用到PCB板的时候，为了保护电子元器件的使用寿命，隔绝外界环境对电子线路的影响，需要对电路板进行灌胶。灌封后的PCB电路板可以防水、防尘、防化学侵蚀，防振动和冲击等，也能提高电气绝缘和散热性能。聚氨酯灌封胶是PCB板中较常用的一种灌封胶，本期主要介绍聚氨酯灌封胶的相关内容。

聚氨酯灌封胶的特点

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性、耐热、抗寒、抗紫外线、耐酸碱、耐高低温冲击、防潮、环保、性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级（UL）、环保认证（ROHS）等认证。

优点：
①对大多数材料有较强的粘接性能，工作温度在-60℃到150℃之间保持稳定。
②耐低温冲击性优秀，内应力较小、不脆不开裂，韧性好，不会对电子元器件造成破坏；耐水性好，吸水率小，具有良好的电气绝缘稳定性。
③速度可按照生产要求任意调整。
缺点：
耐高温性能差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。
适合灌封发热量不高的室内电子元器件。

使用过程中的注意点

由于聚氨酯灌封胶的构成,其固化剂中的异氰酸基团极易与水气反应产生CO2使得固化后胶体中残留气体，因此在两个组份混合之前最好将灌封基材进行烘烤除水气。在混合之时，应保证按照产品说明书推荐比例进行充分混合，否则，固化剂组份过多会导致多余的异氰酸基团与渗透进的水气进行反应并产生CO2气体，使得固化后的胶体存在气泡，而固化剂组份过少则会存在固化不充分甚至不固化的现象。

还需注意的是，一旦包装材料开封，建议使用者一次性用完或者尽快用完。因为主剂易吸水，固化剂则遇水后易结皮，两者均会导致固化后的胶出现发泡或粘接和防水性能下降等问题。

聚氨酯灌封胶推荐

产品介绍：

佳迪新材聚氨酯灌封胶356，用于电子、电器、线路板等产品的保护、密封、填充、绝缘作用，具有优异的粘接性，符合 RoHS 和无卤素要求。

产品特性：

●极低VOC，符合RoHS

●低混合粘度

●高透明度

●固化速度快

●优良的电气绝缘性能

●低温仍具有较好柔软性，抗冷热冲击性强