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导热硅胶片
时间:2023-08-21
来源:admin
导热硅胶片系列是一款专门应对电子设备、电源电器、汽车电子、新能源等领域的热管理界面材料。其可调的厚度,柔软的贴服性、压缩性能和稳定性,给予电子芯片高效的热传导和优异适应性,是电子元器件终身可靠的导热散热保障。
产品特点
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良好的导热系数
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厚度0.15~15.0mm可调
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材料绝缘,耐压强度≥8KV/mm
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有机硅结构稳定,对环境适应性好
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环保无毒,符合RoHS标准
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柔软耐折,更好的填充界面空隙
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压缩性好,缓冲减震,低应力
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