导热灌封胶,东莞市佳迪新材料有限公司

导热灌封胶

时间：2023-08-19 来源：admin

本产品用于对耐温、导热要求较高的电子元器件、模块电源、线路板等产品的灌封保护。应用于电子模组、LED防水电源、汽车HID灯模块电源、PCB板、逆变器、电抗器、传感器等。

产品特点

● 导热系数高

● 粘度低，流动性好。

● 物理机械性能高
● 抗冷热冲击、耐高温老化
● 导热系数高，优异的散热效果
● -50℃～200℃下能长期保持稳定的物理机械性能