手机摄像头用胶点:

1. FPC和滤光片框架粘接：可用UV胶、压敏胶。阻隔湿气和其他化学物质对焊点和元器件的腐蚀，提高元器件的粘接强度。

2. 芯片粘接：适用于导热凝胶、单组分低温环氧胶等，粘接性强，可提升电子元器件的传热效率的胶水。

3. VCM粘接：VCM各部件的结合主要由胶水进行粘接，应用场景是簧片粘接，指将上/下簧片与载体、外壳和底座进行粘接。粘接结构复杂、要求高、器件运行对位置精度要求高、有连线作业、部门器件不耐高温。适用热固型UV胶、环氧胶。

4. 镜筒粘接：手机镜片粘接用胶粘剂一般有遮光的要求，根据粘接宽度的不同，采用不同的胶粘剂方案。可采用PET双面胶带、PE泡棉双面胶带或VHB胶带、PUR热熔胶。

5. 外框粘接：适合使用PUR热熔胶，固化速度快，粘接强度高，密封性能好。

6. FPC补强：FPC补强材料是为了加强FPC的机械强度，方便表面装零件等。适合使用uv胶可快速固化、粘接力强，解决FPC易折断问题，增强补强效果。

7. 滤光片粘接：可用uv胶、低温环氧胶、单组分固化硅胶起密封作用。