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导热硅胶片
产品简介
导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求, 是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。
  • 导热硅胶片

产品特点

导热系数1.0-13 W/(m·K)可选

厚度0.15-15.0mm可调

材料绝缘,耐压强度>8KV/mm
有机硅结构稳定,对环境适应性好
柔软耐折,更好的填充界面空隙
压缩性好,缓冲减震,低应力
环保无毒,符合RoHS标准


典型应用

电源电器、汽车电子、应对电子设备、新能源等领域的热管理界面材料。


技术参数