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导热凝胶单组分
产品简介
导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料。应用在IGBTS、动力电池、CPU、GPU、电源IC、通讯设备、消费电子等。
  • 导热凝胶单组分
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  • 导热凝胶单组分

产品特点

导热系数1.0-10 W/(m·K)可选

硬度和挤出性可调
材料绝缘优异,耐压强度高
符合RoHS、REACH、HF及VOC标准



典型应用

消费电子、汽车系统、通讯行业、无人机、人工智能、手持设备等。



规格参数