一

电子用胶黏剂的要求

以下各项是电子胶粘剂的主要特点：

二电子用胶的主要品种

所谓“通用型”就是可以粘接多种金属、塑料等的胶，包括以下几种：

• 第二代丙烯酸酯胶

包括双主剂型和底胶型两种。其特点是固化快、粘结强度高。

• α-氰基丙烯酸酯胶

它是快固胶的代表。对大多数材料都能粘结，配合底胶，甚至可以粘接聚烯烃和工程塑料。

• 热熔胶

主要品种有EVA、聚酰胺（尼龙）、聚酯类。EVA热熔胶用的很多，但其耐热性不好，后两者耐热性较好。热熔胶最大优点是固化迅速、无污染。

• 有机硅胶粘剂

有机硅胶粘剂有单组分、双组分两大类，每一类中又各有许多品种。在电子工业中单组分湿气固化股橡胶用的较多。其主要用途如下：高压线路的绝缘密封、各种电子元器件、混合集成电路、电源组件、显像管等高压部件、耐热玻璃制品的粘结密封。

在电子机箱和电路板上装配某些发热量大、且有散热要求的元器件时，通常需要用到导热胶。如变压器、晶体管、CPU芯片等，通常需要使用导热胶将其粘接到壳体、电路板冷板或散热器上。

导热胶粘剂一般为单组分，好的导热胶不仅具有良好的导热性能、抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并且具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，可在-60~280℃持续使用且保持性能，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘结性。

3. 导电胶粘剂

在微电子装配领域，导电胶粘剂一般应用于细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补等。

按照固化体系不同，导电胶粘剂可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。

导电胶粘剂

4. 灌封胶

在进行电子元器件的粘结、密封、灌封和涂覆保护时，通常需要用到灌封胶。灌封胶在未固化前为液体状，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。

从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为三类，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。