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缩合型电子灌封胶 |
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| 阅读次数： 【 4552 】 | 更新时间： 【 2022-02-23 】 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
一、产品特性及应用一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
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三、使用工艺： 1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。 2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。 3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。 4. HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。 四、固化前后技术参数：
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