COB封装胶：第三代LED显示屏的COB封装新趋势

小间距LED近两年来风起云涌，产量同比增加近一半。小间距是从Z3，Z4间距的全彩屏，迅速发展过来的。用户们还没来得及适应，就被其性能、视角、无缝大屏幕的色度迷住了，然而小间距的像素急剧增加，原来万分之一的坏点率在Z4时似乎可以不在意，但在Z2.5时，变得扎眼了。

某公司，安装了Z1.9全彩屏，用户很头疼的是坏点率，几乎每周要维护一次，搞得有点影响小间距的信誉。小间距真的受困于坏点率了吗?有一种技术在小间距这一二年迅速收到青睐，那就是COB工艺的小间距。原来COB工艺在稳定性、发光效果、耐用性以及功耗四个方面有着特殊的本领。

工艺稳定性

COB(Chip On Board)，即电路板上封装RGB芯片，它是基于固晶的平面技术加精确的点胶技术而研制出来的一种全彩LED新工艺。COB产品工艺过程中，将PCB板先贴片IC，然后在基底表面固定安放晶片，随后用丝焊的方法在晶片和基底之间建立起电气连接，并在检测合格后点胶固封，成为一块LED全彩模组。

传统表贴LED显示屏的加工工艺比较繁多，在经过回流焊过程中，由于高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐的出现死灯现象，导致不良率较高。

而COB技术显示屏之所以更稳定，是因为在加工工艺上无需经过回流焊贴灯，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，所以COB产品出厂后不易出现死灯现象。另外，COB独特的封装方式，也有效的把发光二极管保护了起来，抗力增强。

耐用性

COB工艺小间距LED显示屏具有防撞击、防水防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能，因而具有耐磨、易清洁的特性。灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨;出现坏点，可以逐点维修;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

节能性

COB显示屏采用大芯片的发光二极管，能有效的提高亮度，并且散热均匀，亮度衰减系数较小，长时间使用后还能保持较好的一致性。技术人员采用 480*480mm箱体，亮度均1000nit时，COB-P2.5 与SMD-P2.5的能耗对比，其中COB耗电 80.57W SMD耗电165.7W，可以得出，发出同等亮度前提下，COB散热更小，更加节能。

COB封装技术在稳定性、发光效果、耐用性、功耗等方面的显著优势，已经奠定了COB封装成为主流封装的技术和市场地位。